AMD FPGA和自适应SoC产品线再添新军！专业炒股配资平台
第二代AMD Versal Premium系列自适应SoC现已正式发布，包括多个不同版本，核心型号就是首次集成了大容量、高带宽、低功耗LPDDR5X内存的第二代Versal Premium MoP。
MoP也就是Memory on Package(封装上内存)，这也是AMD Versal系列首次片上封装内存，开辟了新的路径。
众所周知，如今RAM内存市场空前紧张，AI数据中心抢走了几乎所有产能和供应，导致内存成本和价格持续飙升，需要集成内存的产品和设备也水涨船高，从厂商、客户到消费者的选择空间都被严重挤压。
与此同时，AMD Versal系列自适应SoC产品所对应的嵌入式市场，正变得更智能、更小巧，也需要更多的内存，无论传统应用还是AI大模型都对内存极为渴求。
这种情况下，客户就不得不在内存性能、容量、空间乃至生命周期、使用环境之间纠结和权衡。
在过往，HBM高带宽内存是一个优秀的选项，尤其对于高性能产品而言，其大容量、高带宽、高集成度都非常合适。
AMD 2018年就推出过Virtex UltraScale+ HBM FPGA，集成了16GB HBM，带宽达460GB/s。
2022年，AMD又发布了Versal HBM自适应SoC，集成32GB HBM，可提供840GB/s高带宽。
但是，它们仅面向数据中心市场，无法提供10-15年的超长生命周期供货支持，也无法在0℃以下的低温环境获得认证，而且HBM的高功耗和高发热也是个问题，导致它难以小型化。
如今，内存行业形势突变，HBM完全服务于数据中心AI市场，DDR/LPDDR消费级内存的空间也被严重挤压，主流嵌入式市场不得不寻求新的突破，这正是AMD Versal Premium系列努力的新方向。
于是，我们就看到了第二代的AMD Versal Premium系列，而且提供多种灵活的部署方式。
它完整继承了第一代产品成熟的架构和诸多优秀特性，包括32G NRZ、PCIe 5.0、Arm子系统、112G SerDes GTM、600G以太网、400G加密，等等。
在此之上，第二代升级加入了PCIe 6.0、128G SerDes GTM2、DDR5/LPDDR5X、64Gbps CXL 3.1与内存池化。
与AMD EPYC处理器搭配使用时，PCIe 6.0、CXL 3.1可以实现高速数据传输，从而加速数据密集型应用。
这次推出的第二代AMD Premiup MoP，更是把LPDDR5X内存整合封装在了一起，更智能、尺寸更小，这也是AMD第一次这么做。
第二代AMD Versal Premium产品一共有三种不同版本：
一是SoC＋独立DDR5内存，编号VSVA3224，其中内存可以直接焊接在PCB上，也可以是独立RDIMM插槽的方式，最多四条，最高频率6400MT/s，最大容量512+GB，适合空间不受限、需要大容量内存的。
二是SoC＋独立LPDDR5X内存，编号2VP3602，最多八颗LPDDR5X焊接在PCB上，和SoC并排。
内存配置为32-bit单通道，单颗容量4GB(32Gb)，总计最多32GB，而频率为8533MT/s，带宽为270GB/s。
三是SoC＋封装LPDDR5X内存，也就是MoP，编号2VP3622，最为紧凑。
内存放了四颗，单颗容量增至8GB(64Gb)，总计同样是32GB，而且采用64-bit双通道，搭配9000MT/s高频率，带宽高达288GB/s，更胜一筹。
另外，所有版本都增加了第三个PCIe控制器，与原有的两个PCIe 6.0 x8形成互补。
第二代Versal Premium MoP就长这样，上方是SoC计算芯片本体，集成了LPDDR5X内存控制器，下方是四颗LPDDR5X内存芯片。
由于已包含经过预验证的封装内LPDDR5X内存接口，从SoC到LPDDR5X之间的互连更简单，不需要在PCB上另行单独布线连接，从而简化了设计、节省了成本。
另外，内存与基板的间距仅为0.4毫米，连接更短，效率更高。
这是从侧面看，对比之前的Versal HBM和如今的第二代Versal Premium MoP。
Versal HBM使用SSIT(堆叠硅互连技术)或者CoWoS(芯片-晶圆-基板封装技术)，也就是SLR(超级逻辑区域)和HBM之间通过中介层连接。
第二代Versal Premium MoP是直接用封装基板连接SLR、LPDDR5X，不需要转接板和中介层(很复杂很昂贵)。
这种设计的好处还是很多的，包括制造更简单、扩展更灵活、供应链更方便。
这是LPDDR5X内存独立集成与封装集成对比，可以看出后者是多么紧凑。
独立方案的整体面积为107×74＝7918平方毫米，其中SoC面积55×55＝3025平方毫米，单颗内存面积为12.4×8＝99.2平方毫米。
MoP集成方案的总面积则是55×57.5＝3162.5平方毫米，缩小了整整60％之多。
节省出来的空间，可用来搭配OCP网卡、半高半长PCIe扩展卡等更多设备，或者定制更小尺寸的设备外形。
同时，该方案消除了外部的板级内存接口，减少了PCB层数和设计、验证的工作量，PCB底部间距为0.4毫米，但对于用户来说面对的是0.92毫米间距，操作更加简单。
得益于更高的集成度、更小的封装尺寸、更简化的整体设计，第二代AMD Versal Premium MoP通过单一完整架构，即可为客户提供已架构、已设计、已验证的方案。
这样一来，客户就不再需要单独设计内存架构与接口、元器件选型与认证、原理图布局与设计、电源与信号完整性分析、板级验证等环节，直接开始设备层面的设计，从而大大缩短设计周期，最多可达几个月之久，可将产品快速推向市场，抢占先机。
第二代AMD Versal Premium MoP的另一个突出优势就是经久耐用。
它支持-40℃到110℃的工业级宽温范围，可适应苛刻的环境，随时兼顾性能与可靠性。
通过采用JEDEC标准兼容的LPDDR5X内存组件，生命周期更是长达15年之久，可以大大降低内存供应、价格波动的风险，客户在供应方面完全放心。
同时，得益于MoP集成封装，安全性方面也得到了很大的提升，因为外部攻击无法深入到内存接口。
PCIe完整性和数据加密(IDE)作为PCIe 6.0的核心新特性之一，通过在链路层对传输中的数据进行保护，帮助抵御物理攻击。
集成控制器中的DDR内存加密功能，无需占用可编程逻辑资源，即可帮助保护静态数据。
硬化400G高速加密引擎，支持高带宽安全处理，可以在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。
这些都是第二代AMD Versal Premium MoP非常适合的应用领域。
比如音视频与广播，它可以实现高密度的视频处理，提供足够高的带宽，具体包括多通道视频、实时AI视频、IP交换与ST 2110、摄像与成像等。
再比如测试与测量，可以完美适配标准的3U PXI的机箱，而且这个领域的客户非常注重快速的产品上市时间，因为竞争非常激烈。
同时，该领域的客户非常看好下一代连接技术，收发器搭配双PCIe 6.0 x8，可以打造面向未来的测试平台，还有PXI/PXIe仪器、无线测试仪、示波器与分析仪、信号生成和任意波形发生器(AWG)等等。
第二代AMD Versal Premium MoP将在2026年第四季度推出样片，2027年第三季度量产供货。
非MoP标准版速度更快，现已推出样片，2026年第四季度就能量产供货。
软资源方面，相关早期文档现已推出，MoP、非MoP版本的SoC芯片是一致的，所以早期文档也很多都是通用的。
Vivado工具现在已提供非MoP版本的Beta 2测试版，2026年第三季度将会推出MoP版本的正式版。
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